機(jī)箱機(jī)柜鈑金制造合理的散熱設(shè)計(jì)是影響計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性的重要因素。高溫是電子產(chǎn)品的殺手。溫度過高將導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定并加速零件的老化。隨著CPU時(shí)鐘速度的不斷提高，高速硬盤的廣泛使用，高性能圖形卡的頻繁更換以及機(jī)箱內(nèi)部的散熱問題也越來(lái)越受到關(guān)注。機(jī)箱機(jī)柜鈑金制造有用的散熱方法是為大多數(shù)情況選擇雙程序交互式冷卻通道：外部低溫空氣被機(jī)殼前部的進(jìn)氣風(fēng)扇吸入機(jī)殼，并通過南橋芯片，各種主板，芯片到達(dá)CPU附近。通過CPU散熱器后，一些空氣從機(jī)箱后部的排氣風(fēng)扇中抽出，有些空氣從電源底部或后部進(jìn)入電源。拆下外殼。機(jī)箱風(fēng)扇使用大風(fēng)量和80mm以上標(biāo)準(zhǔn)的低速風(fēng)扇，以防止產(chǎn)生過多的噪音并完全散發(fā)“綠色”熱量。

機(jī)箱機(jī)柜鈑金制造為了平穩(wěn)地散發(fā)高速硬盤上的熱量，一些制造商選擇在三英寸驅(qū)動(dòng)器機(jī)架的前部設(shè)備上增加一個(gè)進(jìn)氣風(fēng)扇。它不僅可以在機(jī)箱流量中增加空氣，還可以直接冷卻硬盤。另一個(gè)新穎的處理想法是將傳統(tǒng)的硬盤設(shè)備向下移動(dòng)以使硬盤和機(jī)箱接觸。該方法不僅利用機(jī)箱底板增強(qiáng)了硬盤的散熱能力，而且還允許新鮮的低溫空氣進(jìn)入機(jī)箱以首先冷卻硬盤，從而大大降低了硬盤的熱量并延長(zhǎng)了硬盤的使用壽命。硬盤。為了防止機(jī)箱中混亂的布線影響空氣流通，其他制造商已將電纜管理夾設(shè)置在適當(dāng)?shù)姆较?，可以將?shù)據(jù)電纜和電源電纜固定在不影響風(fēng)道的方向上。購(gòu)買時(shí)應(yīng)優(yōu)先考慮具有這些設(shè)計(jì)的外殼。

機(jī)箱機(jī)柜鈑金制造精心設(shè)計(jì)的雙程序交互式冷卻通道可確保機(jī)箱中90％的熱量及時(shí)到達(dá)散發(fā)。但是，一些機(jī)箱制造商在機(jī)箱的側(cè)面和頂部增加了風(fēng)扇，以“改善”雙程序交互式冷卻通道，從而使機(jī)箱內(nèi)部的空氣活動(dòng)發(fā)生變化：機(jī)箱外部的空氣進(jìn)入機(jī)箱后，一些新鮮空氣風(fēng)扇未按照原始路線到達(dá)CPU的附近，而是由于風(fēng)扇在機(jī)箱頂部的強(qiáng)制對(duì)流而直接從機(jī)箱中抽出。而是浪費(fèi)了一些冷空氣。此外，一些制造商選擇的覆塑料側(cè)板也會(huì)對(duì)機(jī)殼的散熱產(chǎn)生不利影響：由于塑料是不良的熱導(dǎo)體，因此將阻止熱量通過傳導(dǎo)和輻射的方式散發(fā)。